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飞凌嵌入式RV1126B是保定飞凌嵌入式技术有限公司基于瑞芯微（Rockchip）RV1126B/RV1126BJ处理器自主研发的工业级核心板与开发板，专为智慧工业、智慧园区、智慧工地等场景下的边缘视频智能分析与目标检测等AI应用而打造。该系列产品涵盖FET1126B-S/FET1126BJ-S核心...

1月30日快讯，近日京东旗下自有品牌京造正式发布一款Au99.99纯度黄金手机壳，起售价为11299元，顶配款售价高达112299元。该系列产品首批所有规格一经上架即被抢购一空，目前首批用户晒单已陆续公开。从晒单图可见，京东京造黄金手机壳采用高端礼盒式包装，内含一枚金色手机壳及一块独立封装的投资级金...

阿里旗下AI编程助手Qoder最新版本0.3.1正式上线，聚焦三大关键体验升级——协作更高效、交互更自然、智能体执行更强劲。本次更新亮点：多智能体并行会话：支持同时打开多个独立会话窗口，分别应对代码重构、异常定位、文档查阅等多样化开发任务语音交互模式：可通过语音直接下达指令，降低键盘与界面间频繁切换...

昨天上午，在旧金山举行的一场面向开发者的交流活动中，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼指出，未来最具优势的企业形态或将演变为「精干团队+海量AI助手」的新型组织结构。他强调，AI正从早期的辅助性工具，跃升为不可或缺的核心协作者。这一转变将深度重塑企业的生产逻辑、人才选拔标准以及整体组织架构。奥特曼透...

自生成式人工智能技术面世以来，有关其将全面取代白领岗位的争议持续升温。英国《经济学人》（TheEconomist）于1月26日刊发题为〈WhyAIwon’twipeoutwhite-collarjobs〉的深度分析文章，从宏观经济学视角指出：尽管AI能力持续跃升，但工作的内在复杂性、组织协作需求以及...

1月28日快讯，近日，Intel对外发布一份产品变更通知（PCN），正式确认其高端台式平台处理器——酷睿Ultra9285K将启用全新零售包装方案，原“Ultra9KTier2”大尺寸外盒将被精简版“Ultra9KTier4”包装替代。据PCN文件披露，新包装的物理尺寸由原先的165mm150mm6...

1月28日快讯，近期京东京造推出的黄金手机壳引发广泛关注。今日，官方正式开启限时拍卖活动，起拍价低至1元，竞拍标的为价值129999元的100克黄金手机壳。用户只需打开京东APP，搜索“京东拍卖”，即可跳转至专属活动页面，参与竞拍。据了解，京东京造Au99.99黄金手机壳并非使用常规金箔或镀金工艺，...

2026年1月26日，英特尔正式解禁了PantherLake，也就是英特尔酷睿UltraX处理器（系列3）的评测数据。作为Intel18A制程工艺打造的首个高性能移动级处理器，PantherLake在RibbonFET全环绕栅极晶体管技术以及PowerVia背面供电技术加持下，实现了性能与能效的巨大...

深度求索（DeepSeek）最新推出开源OCR模型：DeepSeek-OCR2，并首次集成全新视觉编码器——DeepEncoderV2。该编码器摒弃了传统模型固化的“左上右下”光栅式图像扫描范式，转而借鉴人类视觉认知机制，构建出更具语义感知能力的「因果流（CausalFlow）」处理逻辑。项目主页：...

由天府绛溪实验室微波与光子集成前沿研究中心（简称“微光中心”）携手四川新先达测控技术有限公司共同研制的国产全链条信号与系统仿真软件——“NESIM-A”（纽西蒙），现已正式对外发布。据官方介绍，NESIM-A的核心优势体现在其“全链路”仿真能力及突破性的交互机制。在传统研发流程中，算法建模、电路实现...